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文/陶辉东
半导体赛道又一家重要公司走向了IPO。
深交所披露，6月1日，国内最大的半导体探针台生产商矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（下称矽电半导体）向创业板递交了招股书。
半年前，矽电半导体刚刚拿到华为旗下哈勃投资的8000万元投资，估值达20亿元。更早之前，矽电半导体还拿到过丰年资本等机构上亿元的投资。
探针台是半导体测试环节的三大设备之一，长期以来日本厂商垄断了全球绝大部分市场，其次是中国台湾的厂商。在中国大陆，矽电半导体是最早研发探针测试技术的企业之一，2012年成功研发出中国大陆首台12英寸晶圆探针台，开始崭露头角。目前，士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等半导体下游厂商均使用来自矽电半导体的探针台。
60后“老炮”创业，十五年后等来风口
早几年前创投圈有“60后歧视”一说，据说某大佬曾当面告诉一位60后创业者他不投60后。而在半导体赛道上，60后创业者却已经占据了C位，成为最引人注目的“老炮”创业者群体。
矽电半导体也不例外，主要创始人均为半导体行业的“老炮”。董事长何沁修、总经理王胜利分别是1964年、1965年出生。他们二位都是电子科技大学毕业，然后又都进入了著名的原电子部第八七一厂工作，一个是技术员，一个是车间副主任，可以说是中国最早一批从事半导体产业的人士了。80年代末、90年代初，何沁修、王胜利二人先后南下深圳，兜兜转转都没离开过半导体行业。
2003年12月，矽电半导体注册成立，创始人有四位：何沁修、杨波、王胜利、辜国文。他们采用了VC见了都摇头的平均主义股权架构，何沁修持股比例略高一点为25.75%，其余三人均为24.75%。
这种结构通常被认为是矛盾的温床，但矽电半导体却一直坚持了下来，历史上矽电半导体历次融资、老股转让，创始团队都是同进退。招股书显示，矽电半导体目前依然坚持着主要高管的平均持股，何沁修、杨波、王胜利、辜国文四位，再加上另一位董事胡泓，五个人均直接持有矽电半导体12.22%的股份。十八年风雨不变初心，矽电半导体称得上是好朋友创业有福能同享的典范。
成立以来矽电半导体的发展也非常的稳。公司成立不久后就量产了6英寸晶圆探针台设备，2005年就拿到了比亚迪半导体的订单。此后，矽电半导体又陆续开拓了华润微、长电科技、燕东微、华微电子等国内领先的半导体晶圆制造厂商客户。
此后一直到2012年，矽电半导体成功推出了中国大陆首台12英寸晶圆探针台并在客户端产业化落地，这意味着矽电半导体在“大行程、高精度”的方向取得重大突破，又进入了一个新的发展阶段。
再往后，2018年之后中国半导体产业国产化的东风，让已经默默积累了十多年的矽电半导体乘风而起，进入快速放量的阶段。
2019年矽电半导体卖出了692台探针台，收入8800余万元；到2021年矽电半导体卖出了3652台探针台。尽管这三年间矽电半导体的产能扩张了近9倍，产品依然供不应求，产销率始终维持在100%附近。
从2019年到2021年，矽电半导体的营业收入从9331万元增长至4亿元，增长了4倍多；净利润则从528万元增长至9603万元，足足增长了18倍！
矽电半导体经营指标概览，来源：招股书
虽然近年来矽电半导体一直在扩产能，当前制约矽电半导体收入进一步增长主要因素依然产能。此次IPO，矽电半导体募集资金的主要用途也是扩大产能规模，突破产能限制。
赶超国际先进水平，矽电半导体还不能躺平
矽电半导体的核心技术是探针测试技术，核心产品是探针台，这是半导体制造过程中必须要用到的设备。
那么，到底什么是探针测试？晶圆厂制造的裸芯片在进入封装厂之前必须先进行一道测试，将不良品剔除。封装后的芯片用引脚来实现信号的输入和输出，而要向裸芯片输入或输出信号，必须要用特殊的探针，去接触裸芯片的“PAD点”。这一工序的难点在于PAD点非常的细小，其边长只有50μm左右。
半导体产业链上的很多环节一样，探针测试技术长期以来也由海外企业垄断。矽电半导体是中国最早研发探针测试技术的企业之一，从6英寸晶圆探针台开始做起，到2012年成功研发出中国大陆首台12英寸晶圆探针台，打破了海外厂商的垄断。
根据SEMI和CSA Research统计，2019年中国大陆的探针台设备市场上，来自日本的东京电子、东京精密分别占据了34%、24%的市场份额，来自中国台湾的惠特科技以14%的市场份额排第三，矽电半导体则以13%的市场份额排在第四位。随着中国半导体产业的国产化程度不断提高，近三年来矽电半导体的业绩增长非常迅速，市场占有率仍在继续提高。
作为目前中国大陆规模最大的探针台生产企业，矽电半导体对于中国高精密半导体设备的国产化有重要意义。矽电半导体如今已研发出一系列达到国际前沿技术标准的全自动测试探针台，多项核心技术填补了国内相关领域技术空白。2021年矽电半导体的全新一代12英寸探针台旗舰产品量产，已多批次发货士兰微、燕东微、华天科技等国内领先的晶圆制造和封装测试厂商。
当下半导体制造有两大趋势，一是晶圆尺寸越来越大，主流尺寸已经逐步从4英寸、6英寸发展到8英寸、12英寸；而是芯片的电路制程越来越小，最小已达3纳米。这就使得探针测试中探针的移动行程大大增加，同时操作精度必须大幅提高。矽电半导体的全新一代12英寸探针台，探针行程可达300mm，同时精度可达±1.3μm，达到国际先进水平。
产品的定位精度比较，来源：矽电半导体招股书
当然，与东京电子、东京精密这两家半导体探针设备全球巨头相比，矽电半导体目前的实力仍有一定差距。东京精密、东京电子两家公司目前占据全球约七成的市场份额，在中国也占据过半份额，产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力雄厚。另一方面，国内也有越来越多的半导体设备厂商开发同类产品，内卷势必会逐渐升级。矽电半导体还没到可以“躺赢”的时候。
华为上市前突击入股
2018年底、2019年初，即将启动产能大扩张的矽电半导体寻求外部融资，这是VC/PE们投资这家半导体设备龙头的最佳窗口。
2019年1月，矽电半导体A轮融资，前海众微、西博投资等向矽电半导体投资了6180余万元，该轮投后估值约5.8亿元。
2019年8月，矽电半导体B轮融资，丰年资本领投，前海众微、西博投资跟投。该轮融资总额达1.5亿元，投后估值9.7亿元。据悉，丰年资本于2018年就参与到了矽电股份的投资当中，并在多个关键时刻给予企业管理上的赋能，帮助矽电进行销售、研发、供应链、生产运营等全价值链的管理提升，建立了在产品质量、交付、成本和创新的竞争优势。
2021年12月，华为的全资子公司哈勃投资赶在矽电半导体IPO之前投进去8000万元，此时估值已经涨到了20亿元。哈勃投资自2019年成立以来，已经累计投资近30家公司，半导体产业链上的龙头公司是重点布局对象。随着矽电半导体IPO，哈勃投资也将拿到又一个IPO。华为做VC这三年，可以说取得了战略、财务双丰收。
矽电半导体融资史，根据招股书披露信息整理
目前中国已成为全球规模最大的半导体市场，国内市场具备较大的增量空间。SEMI数据显示，中国大陆半导体设备销售规模由2013年的33.70亿美元增长至2021年的296.20亿美元，年复合增长率达31.22%。与此同时，国产半导体设备的市场占有率整体还处于较低的水平。矽电半导体作为国内最大的探针台厂商，在国内探针设备市场的占有率也仅有13%，国产替代的空间依然非常巨大。
华峰测控、长川科技等已经在A股上市的半导体测试设备企业，目前市值都处在高位。华峰测控目前市值约250亿元，市盈率超过50倍；长川科技市值260多亿元，市盈率更是高达百倍，矽电半导体的此次IPO值得期待。
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