7月3日消息，韩媒指出，Nvidia A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能赢得任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在Nvidia、Apple、AMD的核心产品都依赖台积电先进的制程和封装技术。因此，即使三星在2022年提前台积电成功量产3nm工艺晶圆，英伟达、苹果等全球领先企业仍然希望利用台积电的产能，这也使得所有AI和自动驾驶相关芯片代工订单，几乎都在台积电手里。